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5G - Alu Chip zum Kleben, 1,2 mm - Brain-Y Grounding Die nichtleitende Unterschicht besteht aus

SKU: 90445648888

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Description

Die nichtleitende Unterschicht besteht aus TPE (Thermoplastic Elastomer) geschlossenem Zellschaum

1g Kohlenhydrate und 1g Fett

* Prozent der Nährstoffbezugswerte nach VO (EU) 1169/2011

Lactobacillus rhamnosus

Aus IFS zertifizierter Produktion in Deutschland - für höchsten Standard und Qualitätssicherung bei der Verarbeitung von Nahrungsergänzungsmitteln

5G - Alu Chip zum Kleben, 1,2 mm - Brain-Y Grounding Die nichtleitende Unterschicht besteht ausDer Chip der Sie vor Strahlungsenergie schtzt. Gefertigt nach dem goldenen Schnitt der Fibonacci Mathematik und beruhend auf dem Quantenvakuumprinzip von Nikola Tesla und dem Multiwellenoszillator von Georges Lakhovsky. 2,5 cm Durchmesser 1,2 mm dick Zum Aufkleben auf mittlere Strahlungsquellen wie z. B. iPad, Laptop Detailbeschreibung kommt mit dem Kauf (online)

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